�Y�x�Y(ji��)��������(y��ng)�̹������S�r(sh��)��������(w��)
- ����(y��ng)��
- ��̖(h��o)
- Ʒ��
- ���b
- ��̖(h��o)
- ��(k��)�攵(sh��)��
- ��ע
- ԃ�r(ji��)
-
��̖(h��o)о������̄�(w��)�����ڣ�����˾
13��
0755-8366305618922805453��18929374037��18922803401�B0755-82537787�����и���^(q��)�A��(qi��ng)��·1019̖(h��o)�A��(qi��ng)�V��(ch��ng)D��23��11016516
-
-
-
-
�����ջ�
MC33PF8200DBES PDF�Y��
- �Y�����d
- �����̣�NXP Semiconductors
- PDF�������1.44 Mbytes
- PDF��(y��)��(sh��)����133�(y��)
- ���������I(y��)�Դ���� (PMIC) MC33PF8200DBES/HVQFN56///TRAY MULTIPLE DP BAKEABLE
MC33PF8200DBES���g(sh��)Ҏ(gu��)��
- ������:NXP
- �a(ch��n)Ʒ�N�:���I(y��)�Դ���� (PMIC)
- RoHS:��
- ݔ��늉�����:0.4 V to 5 V
- ݔ�����:2.5 A
- ݔ��늉�����:2.7 V to 5.5 V
- ��С�����ض�:- 40 C
- ������ض�:+ 105 C
- ���b�L(f��ng)��:SMD/SMT
- ���b / ���w:QFN-56
- ���:For i.MX8, S32V
- ���b:Tray
- �a(ch��n)Ʒ:PMICs
- ϵ��:PF8200
- �̘�(bi��o):NXP Semiconductors
- ���������:Yes
- �����Դ늉�:2.7 V to 5.5 V
- �a(ch��n)Ʒ���:Power Management Specialized - PMIC
- ���S���b��(sh��)��:260
- ��e:PMIC - Power Management ICs
- ���̖(h��o)�e��:935382424557
ُ(g��u)�I����ԃ�a(ch��n)ƷՈ(q��ng)?zh��)ԃ�r(ji��)��Ϣ��(3������������õ��؏�(f��))
MC33PF8200DBES���P(gu��n)��̖(h��o)