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GRM32DB11E475KA61L
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刪除:Compliant

工作溫度范圍:-25C to 85C

弧度硬化:No

故障率:Not Required

結(jié)構(gòu):SMT Chip

電壓:25VDC

電容:4700000 pF

公差( +或 - ):10%

溫度系數(shù)(絕緣):B

線形式:Not Required

安裝風格:Surface Mount

封裝:Tape and Reel

封裝/外殼:1210

產(chǎn)品長度(mm ):3.2 mm

產(chǎn)品厚度(毫米):2.5 mm

產(chǎn)品高度(mm ):2 mm

機箱樣式:Ceramic Chip

產(chǎn)品直徑(mm ):Not Required mm

介紹圖GRM32DB11E475KA61L
型號功能描述生產(chǎn)廠商廠商LOGOPDF大小PDF頁數(shù)PDF文件相關(guān)型號第一頁預覽產(chǎn)品購買
GRM32DB11E475KA61LChip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose MURATA1[Murata Manufacturing Co., Ltd]MURATA1[Murata Manufacturing Co., Ltd]的LOGO-天天IC網(wǎng)781.66 Kbytes共30頁GRM32DB11E475KA61L的PDF文件地址 GRM32DB11E475KA61L的PDF第一頁預覽圖片 產(chǎn)品購買
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