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CM316X5R226M06AB
規(guī)格信息:

工作溫度范圍:-55C to 85C

弧度硬化:No

故障率:Not Required

結(jié)構(gòu):SMT Chip

電壓:6.3VDC

電容:22000000 pF

公差( +或 - ):20%

溫度系數(shù)(絕緣):X5R

線形式:Not Required

安裝風格:Surface Mount

封裝:Bulk

封裝/外殼:1206

產(chǎn)品長度(mm ):3.2 mm

產(chǎn)品厚度(毫米):1.6 mm

產(chǎn)品高度(mm ):1.6 mm

機箱樣式:Ceramic Chip

產(chǎn)品直徑(mm ):Not Required mm

刪除:Compliant

介紹圖CM316X5R226M06AB
型號功能描述生產(chǎn)廠商廠商LOGOPDF大小PDF頁數(shù)PDF文件相關型號第一頁預覽產(chǎn)品購買
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