類型:頂部安裝
冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法:推腳
形狀:矩形,鰭片
長(zhǎng)度:2.126"(54.01mm)
寬度:1.575"(40.00mm)
離基底高度(鰭片高度):0.374"(9.50mm)
不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:27.70°C/W @ 100 LFM
材料:鋁
材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理
無鉛情況/RoHs:無鉛/符合RoHs
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ATS-06F-109-C2-R1 | pushPIN? HS ASMBLY,SUPER FINE-PITCH,XCUT, HOLE PATTERN:4-CORNER,BLUE,T766 | ATS2[Advanced Thermal Solutions, Inc.] | 162.18 Kbytes | 共1頁 | ![]() | ![]() |
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