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連接器類型:高密度陣列,母形
間距:0.050"(1.27mm)
排數(shù):14
安裝類型:表面貼裝
特性:板導軌
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30.0μin(0.76μm)
接合堆疊高度:8.5mm,9.5mm,10mm,13mm,13.5mm,15.5mm,17.5mm,19.5mm
板上高度:0.258"(6.55mm)
無鉛情況/RoHs:無鉛/符合RoHs
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