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連接器類型:公引腳陣列
針腳數(shù):114
間距:0.050"(1.27mm)
排數(shù):6
安裝類型:表面貼裝
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30.0μin(0.76μm)
接合堆疊高度:10mm
板上高度:0.363"(9.22mm)
無鉛情況/RoHs:無鉛/符合RoHs
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