廠商介紹：
深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司成立于2009年，是一家從事硅基功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體，數(shù)?；旌螴C的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。
公司順應(yīng)市場和自身發(fā)展的需要，于2019年延伸產(chǎn)業(yè)鏈涉足布局晶圓后工序及封裝測試業(yè)務(wù)，現(xiàn)有封裝形式有 QFN, DFN,SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等?，F(xiàn)在陸續(xù)擴展涉足：晶圓化鍍，晶圓減薄，晶圓背金，晶圓劃片，晶圓測試，封裝，管腳電鍍，成測及IPM模塊，IGBT模塊等。公司致力打造華南地區(qū)最具有影響力的一站式晶圓后工序至元器件（模塊）等制造服務(wù)。
廠商官網(wǎng)：http://www.ruichips.com/