廠商介紹：
上海漢楓電子科技有限公司成立于2011年3月，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)通訊領(lǐng)域，擁有物聯(lián)模塊，物聯(lián)設(shè)備，應(yīng)用軟件，企業(yè)云服務(wù)到APP終端應(yīng)用的全部自主技術(shù)平臺(tái)，是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一站式整體解決方案商。公司主要人員均來自國內(nèi)外著名通訊及半導(dǎo)體公司的資深人員，擁有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)?；趶?qiáng)大的自主研發(fā)和專業(yè)生產(chǎn)制造能力，為客戶提供高性價(jià)比的產(chǎn)品和解決方案，并能根據(jù)客戶需求，提供個(gè)性化方案服務(wù)。漢楓科技2014年6月獲得百度、晶豐明源A輪戰(zhàn)略投資。2022年1月完成逾億元B輪融資，華登國際領(lǐng)投，海爾資本入局。
廠商官網(wǎng)：http://www.hi-flying.com/