廠商介紹：
盛合半導(dǎo)體股份有限公司創(chuàng)立于2019年，注冊(cè)資本5000萬(wàn)元。公司核心團(tuán)隊(duì)由多位海外歸國(guó)專家和本土行業(yè)資深人士組成，專注于射頻前端芯片領(lǐng)域的研究、開(kāi)發(fā)與銷售，主要向市場(chǎng)提供射頻前端芯片以及射頻前端模塊推廣。
公司的主要研發(fā)專家都是多年與主流晶圓代工廠包括WIN、WaveTek、AWSC、TowerJazz等在GaAs與SOI工藝上有長(zhǎng)期研發(fā)、生產(chǎn)合作，在射頻前端應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)有相當(dāng)深厚的積累，并擁有完整的自主創(chuàng)新能力。公司的創(chuàng)始人與核心經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)也均曾任職于國(guó)際知名的芯片設(shè)計(jì)廠商，具備良好產(chǎn)業(yè)上下游關(guān)系與豐富的公司經(jīng)營(yíng)能力與經(jīng)驗(yàn)。
廠商官網(wǎng)：http://www.cenchip.com/