廠商介紹：
TechNexion在最新設備上投入了大量資金，以確保我們能夠進行極高精度的設計。封裝對封裝技術使組件能夠相互堆疊，從而能夠以更小的基底面生產(chǎn)系統(tǒng)級模塊、嵌入式板和單板計算機。使這些產(chǎn)品具有更小的占地面積的能力在移動環(huán)境中特別有用。
我們還投資了高速設備，這意味著具有大量組件的設計不會成為您進入市場目標的瓶頸。
此外，我們還為每個PCB引入了計算機化的條形碼跟蹤系統(tǒng)。該系統(tǒng)使我們能夠不僅跟蹤每個組件的水平，還可以追溯日期，時間甚至機器操作員的水平，因此我們可以即時準確地識別和解決生產(chǎn)問題。
廠商官網(wǎng)：https://www.technexion.com/